檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "丘群".ccommittee (精準) and cdept.raw="材料科學與工程系"
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為了加速開發多元素為主的高熵合金,本研究以相圖計算方法(CALPHAD)搭配高通量技術(High-throughput computation),以Lever rule及Scheil model模擬…
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Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材,對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法,而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…